TI 電源管理業務部高級副總裁 Sami Kiriaki 指出:“板裝電源通常有很多電路,因而需要更高的功率密度與電源效率,尤其是那些在更強電流下工作的系統。這兩款新產品既可將我們的 SWIFT 系列產品延伸至更強電流應用的領域,又可幫助客戶在功率密度、效率以及熱管理方面有所突破,從而為終端設備實現更低的功耗和更高的可靠性?!?
TPS56221與 TPS56121采用熱增強型5毫米 x 6毫米 QFN 封裝,尺寸比其它分立式解決方案小 30%,僅為315 mm2。這兩款器件是首批集成 TI NexFET 技術的產品,可提高熱性能、保護功能、效率以及可靠性。它們不但提供300kHz、500kHz 以及1MHz 三種可選頻率以實現更高的設計靈活性,而且還支持4.5V~14V 的寬泛輸入電壓。
除 SWIFT 轉換器的強電流性能之外,TI 去年推出的 CSD86350Q5D NexFET 功率塊還可在更強電流下實現高效率的多相位負載點設計。小巧的5毫米 x 6毫米堆棧型 MOSFET 采用接地引線框架 SON 封裝,支持高達1.5MHz 的頻率,可降低熱阻抗并簡化布局。CSD86350Q5D在25A 電流下效率超過90%,且還能與 TI 的 TPS40140堆??刂破飨嘟Y合,在保持整個負載高效率的同時,支持多相位設計;其電流可擴展至50A、100A 以及更高。